半導(dǎo)體激光治療儀ILaser I

半導(dǎo)體激光治療儀ILaser I

結(jié)構(gòu)及組成/主要組成成分 

該產(chǎn)品由激光器主機(jī)、光纖治療頭，腳踏開(kāi)關(guān)組成，主機(jī)包括激光器、液晶屏、內(nèi)部電源、門聯(lián)鎖開(kāi)關(guān)、停止按鈕、電源輸入接口。

適用范圍/預(yù)期用途   

在醫(yī)療機(jī)構(gòu)中使用，產(chǎn)品用于口腔軟組織的汽化、碳化、凝固和照射，以達(dá)到排齦和治療口腔牙齦組織增生的目的。

操作簡(jiǎn)單，每個(gè)人都可以學(xué)會(huì)使用它。

無(wú)需等待即可啟動(dòng)，立即使用;

內(nèi)置10多個(gè)臨床適應(yīng)癥參數(shù)模板，可自動(dòng)保存您的設(shè)置，簡(jiǎn)單易用，節(jié)省您的時(shí)間。

注意使用的每一個(gè)小細(xì)節(jié) - 手柄開(kāi)關(guān)和激光發(fā)射腳踏開(kāi)關(guān)兼容操作。

手柄是可拆卸的，也可以高壓滅菌。手機(jī)具有功率調(diào)節(jié)按鈕，易于操作。激光開(kāi)關(guān)按鈕確保了最大的安全性。

口腔醫(yī)學(xué)的典型應(yīng)用 口腔外科

膿腫、牙冠伸長(zhǎng)、纖維瘤、唇舌切除術(shù)、牙齦切除術(shù)、牙齦成形術(shù)、白斑、粘液囊腫、二次種植體暴露、牙齒正畸出疹、牙齦回縮。

波長(zhǎng)：980納米

激光功率：0.5W-8W

發(fā)射模式：連續(xù)模式和脈沖模式

激光器類型：IV型，InGAsP二極管激光器

光纖直徑：200/400 um

用戶界面：OLED顯示屏

瞄準(zhǔn)激光波長(zhǎng)：650nm

瞄準(zhǔn)激光功率：<2mW

尺寸：190mm xl55mmx260mm

手機(jī)重量： 150g

工作電源：內(nèi)置可充電鋰離子電池

半導(dǎo)體激光治療儀ILaser I

結(jié)構(gòu)及組成/主要組成成分 

該產(chǎn)品由激光器主機(jī)、光纖治療頭，腳踏開(kāi)關(guān)組成，主機(jī)包括激光器、液晶屏、內(nèi)部電源、門聯(lián)鎖開(kāi)關(guān)、停止按鈕、電源輸入接口。

適用范圍/預(yù)期用途   

在醫(yī)療機(jī)構(gòu)中使用，產(chǎn)品用于口腔軟組織的汽化、碳化、凝固和照射，以達(dá)到排齦和治療口腔牙齦組織增生的目的。

操作簡(jiǎn)單，每個(gè)人都可以學(xué)會(huì)使用它。

無(wú)需等待即可啟動(dòng)，立即使用;

內(nèi)置10多個(gè)臨床適應(yīng)癥參數(shù)模板，可自動(dòng)保存您的設(shè)置，簡(jiǎn)單易用，節(jié)省您的時(shí)間。

注意使用的每一個(gè)小細(xì)節(jié) - 手柄開(kāi)關(guān)和激光發(fā)射腳踏開(kāi)關(guān)兼容操作。

手柄是可拆卸的，也可以高壓滅菌。手機(jī)具有功率調(diào)節(jié)按鈕，易于操作。激光開(kāi)關(guān)按鈕確保了最大的安全性。

口腔醫(yī)學(xué)的典型應(yīng)用 口腔外科

膿腫、牙冠伸長(zhǎng)、纖維瘤、唇舌切除術(shù)、牙齦切除術(shù)、牙齦成形術(shù)、白斑、粘液囊腫、二次種植體暴露、牙齒正畸出疹、牙齦回縮。

波長(zhǎng)：980納米

激光功率：0.5W-8W

發(fā)射模式：連續(xù)模式和脈沖模式

激光器類型：IV型，InGAsP二極管激光器

光纖直徑：200/400 um

用戶界面：OLED顯示屏

瞄準(zhǔn)激光波長(zhǎng)：650nm

瞄準(zhǔn)激光功率：<2mW

尺寸：190mm xl55mmx260mm

手機(jī)重量： 150g

工作電源：內(nèi)置可充電鋰離子電池